微量精密点胶机
日本本社制-机械电子体系
面向机电一站式产业的新技术 机械电子体系
更快一步地捕捉未来研究主题的先进领域
机械电子体系研发及销售机电一站式产业的生产机器。这是一个先进的领域，并不止步于研究当前的高需求主题，而是比别人更快一步地捕捉未来可能扩大需求的新主题，通过具体的制造推进发展。
该机械电子体系目前投入主要研发资源的是Quspa系列。该机器为半导体制造的后工序及电路板实装领域提供了行业前端的高品质及便利性，其中已发布的产品包括底胶涂抹装置及点胶机等。在半导体行业已取得很高的评价。
通过采用线性伺服电机与非接触式加热器实现高性能与高易用性的底胶涂抹装置“Quspa-Ms”
“Quspa-Ms”主要用于对SIP、MCM、MPU等高性能半导体零件的倒装芯片或表面实装电路板上的CSP等涂抹底胶的涂抹装置。
采用单轨结构驱动方式安装线性伺服电机，实现了综合重复定位精度在3时达到5UM以下，动作速度高达1200mm/sec,加速度达到3G。同时，采用非接触式加热器使电路板从常温加热至100℃只需十几秒，因此其前工序无需加热装置。并且可根据实际需求改变余热，以便处理流动性较低的材料。
微量精密点胶机
日本本社制-机械电子体系
面向机电一站式产业的新技术 机械电子体系
更快一步地捕捉未来研究主题的先进领域
机械电子体系研发及销售机电一站式产业的生产机器。这是一个先进的领域，并不止步于研究当前的高需求主题，而是比别人更快一步地捕捉未来可能扩大需求的新主题，通过具体的制造推进发展。
该机械电子体系目前投入主要研发资源的是Quspa系列。该机器为半导体制造的后工序及电路板实装领域提供了行业前端的高品质及便利性，其中已发布的产品包括底胶涂抹装置及点胶机等。在半导体行业已取得很高的评价。
通过采用线性伺服电机与非接触式加热器实现高性能与高易用性的底胶涂抹装置“Quspa-Ms”
“Quspa-Ms”主要用于对SIP、MCM、MPU等高性能半导体零件的倒装芯片或表面实装电路板上的CSP等涂抹底胶的涂抹装置。
采用单轨结构驱动方式安装线性伺服电机，实现了综合重复定位精度在3时达到5UM以下，动作速度高达1200mm/sec,加速度达到3G。同时，采用非接触式加热器使电路板从常温加热至100℃只需十几秒，因此其前工序无需加热装置。并且可根据实际需求改变余热，以便处理流动性较低的材料。
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